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XMC-TD Bonder工艺研发工程师(J10630)
15000-25000元 武汉江夏区 应届毕业生 硕士
武汉新芯集成电路制造有限公司 2024-05-14 10:12:18
人关注
XMC-TD Bonder工艺研发工程师(J10630)
15000-25000元 武汉江夏区 应届毕业生 硕士
武汉新芯集成电路制造有限公司 2024-05-14 10:12:18
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述: 1、负责键合工艺日常维护与监控,确保工艺稳定; 2、负责新机台的评估和选型,确保按时满足制程和产能要求; 3、处理工艺过程中的异常问题,发现根本原因以及预防措施; 4、负责配合做新产品的研发并导入量产; 5、优化现有工艺,以提高产品性能,良率,降低成本; 6、不断地寻求改善和革新以达成知识产权的目标。 任职要求: 1、硕士学历,微电子、物理,化学及材料类专业优先; 2、有半导体工艺相关经验, 熟悉键合或光刻工艺优先考虑; 3、有较强的大数据处理和分析能力优先,良好的沟通,团队协作和执行能力; 4、有较强的学习能力和逻辑思维;抗压能力强。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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