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电子封装工艺工程师

15000-20000元

上海浦东新区

应届毕业生

本科

上海逸航汽车零部件有限公司

2024-09-29 01:37:33

人关注

已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

职责描述：主要负责汽车电子封装工艺设计. 任职要求： 1.具有3年以上COB工艺从业者优先考虑，需要精通电子封装工艺理论知识； 2.对精通或熟练掌握ASM设备生产工艺及设备调试人员优先考虑； 3.需要具有丰富的贴面工艺失效分析经验，掌握专业的分析工具如FTA及实验设计DOE能力； 4.对已熟悉的电子封装设备具有独立的操控能力，能独立优化出工艺参数；

联系方式

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。